作者:www.dgsensen.cn | 来源:www.dgsensen.cn | 日期:2018-8-3 14:30:12 | 点击率: |
采用独有的微熔技术、引进航空应用科技,利用高温玻璃将微加工硅压敏电阻应变片熔化在不锈钢隔离膜片上。玻璃粘接工艺避免了温度,湿度,机械疲劳和介质对胶水和材料的影响,从而提高了传感器在工业环境中的长期稳定性能。
同时也避免了传感器在传统微机械加工制造工艺过程中出现的P-N结效应现象。本产品特别适用于OEM客户中等及大批量应用,该标准产品可广泛用于各种途径。
在单晶体硅片上刻融制作惠斯登电桥(wheatstone bridge)组成的硅应变计,经500℃以上的高温熔化玻璃,将硅应变片烧结在17-4PH不锈钢弹性体上,弹性体受压变形后硅应变片产生电信号,由带微处理器的数字补偿放大电路进行放大,经数字软件进行全智能温度补偿,输出标准信号。