采用独有的微熔技术、引进航空应用科技，利用高温玻璃将微加工硅压敏电阻应变片熔化在不锈钢隔离膜片上。玻璃粘接工艺避免了温度，湿度，机械疲劳和介质对胶水和材料的影响，从而提高了传感器在工业环境中的长期稳定性能。

　　同时也避免了传感器在传统微机械加工制造工艺过程中出现的P-N结效应现象。本产品特别适用于OEM客户中等及大批量应用，该标准产品可广泛用于各种途径。

　　在单晶体硅片上刻融制作惠斯登电桥（wheatstone bridge）组成的硅应变计，经500℃以上的高温熔化玻璃，将硅应变片烧结在17-4PH不锈钢弹性体上，弹性体受压变形后硅应变片产生电信号，由带微处理器的数字补偿放大电路进行放大，经数字软件进行全智能温度补偿，输出标准信号。